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苹果或将在2024推出平价版AirPods，鸿腾精密有望取代歌尔成为新组装商。其在声学领域布局加速，结合轻量版耳机生产需求，成为行业关注焦点。
Akoustis通过收购GDSI加强美国本土半导体后端供应链，提升XBAW滤波器封装能力，支持国家安全与就业增长。此次整合将优化成本、缩短开发周期，并拓展国防市场销售渠道。
安徽宇阳MLCC项目一期投产，显著提升高可靠产品产能，助力工业车规市场拓展。项目采用先进设备与自动化技术，增强产品品质与市场竞争力。
扇港公司针对US Conec的专利侵权行为提起诉讼，涉及多项超小型连接器相关专利，涵盖锁紧结构、适配器及极性变换技术，旨在保护其核心技术知识产权，维护市场公平竞争环境。
合兴股份拟投资建设新能源汽车电子零部件生产基地，提升产品结构和技术水平，增强市场竞争力。项目依托公司现有客户资源和技术优势，推动新能源汽车电子零部件业务发展，助力行业转型升级。
奥松半导体在重庆科学城投资35亿元建设8英寸MEMS特色芯片基地，涵盖研发、量产、检测等环节，推动智能传感器产业链发展，助力车规级传感器技术升级与应用落地。