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亨通集团与南京信息工程大学达成战略合作，聚焦产学研深度融合，推动科研创新与产业加速转化，助力制造强国与人才强国战略，实现校企共赢发展。
昂纳科技完成Pre-IPO融资，招银国际领投多家机构参与。公司专注光电技术，市场领先，产品覆盖数通、自由空间通信等领域，预期带来新业绩增长点。
日本经济产业大臣西村康稔表态将加强与美国协作限制对华高科技出口，计划访问美国讨论芯片出口限制事宜。此前已与荷兰原则上同意加入美国行列，加强向中国出口先进芯片制造设备的限制，凸显中美半导体战加剧，影响全球供应链格局。
中国台湾正式要求加入WTO对中国大陆芯片诉讼的讨论，关注半导体市场影响及全球供应链稳定。台湾占全球半导体收入26%，占先进芯片生产61%。了解WTO芯片诉讼如何影响双边贸易及供需关系，获取行业动态全攻略。
江苏奥雷启动新基建光模块产业化项目，总投资1.12亿元，建成后将新增153万只光模块产能，提升高端电子元器件制造能力，助力企业高质量发展。
中国电子元件行业协会两项团体标准入选工信部2022年应用示范项目，涵盖印制板连接器和Type-C耳机规范，推动行业标准化进程，提升产品质量与市场竞争力。