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美信科技创业板IPO拟募资4.05亿元扩建磁性元器件产能，提升自动化与信息化水平，拓展5G、新能源汽车领域市场，推动技术创新与可持续发展，抓住行业机遇增强市场竞争力。
中钢集团拟20.6亿在马鞍山建5G通讯及特种新材智造项目，占地283亩，聚焦航天轨道交通特种材料、稀土永磁器件、5G软磁材料等，年销23亿，纳税约1亿，助力5G通讯、新能源汽车等领域发展
村田巨资建设新研发楼专攻电镀技术，助MLCC等电子元件轻薄短小化，提升焊锡附着性能，推动量产化进程，解析电镀技术核心发展趋势。
泰晶科技与紫光展锐成立联合实验室，聚焦消费电子、工业电子领域，通过芯片晶体合作模式，提供成熟完整的解决方案，加速产品融合，为下游客户带来价值。
山西重点研发计划项目通过验收，攻克抗直流铁基纳米晶软磁合金关键工艺，实现超薄带高效生产，填补国内空白，推动电力电子与新能源行业材料升级，打破国外技术垄断，助力非晶行业高质量发展，为电磁元器件制造提供核心材料支持。
赛微电子拟51亿元在合肥高新区建设12寸MEMS产线，设计产能2万片/月，预计年营收30亿元。此举旨在利用当地集成电路及下游应用优势，提升产能与竞争力，推动特色工艺晶圆代工业务发展，符合公司长远战略。