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墨芯人工智能完成数亿A轮融资，其基于稀疏架构的英腾处理器ANTOUM将量产。该芯片能效比提升1个数量级，单卡算力提高5-10倍，支持200+神经网络模型，引领AI芯片2.0时代，满足高速增长的算力需求。
赛微电子宣布拟51亿元在合肥高新区建设12寸MEMS制造线，设计产能2万片/月，预计年营收30亿元。此举旨在利用当地集成电路产业链优势，提升专业制造服务能力，满足下游市场应用需求，增强企业综合竞争力，符合半导体产业发展趋势和公司战略目标。
万盛智能子公司与宇达投资设厦门万冠科技,注册资本3000万,主营微特电机,万盛智能通过此举优化业务结构,提升盈利水平,增强综合竞争力
禾赛科技与Lumentum合作推出基于VCSEL的半固态激光雷达AT128，专为ADAS量产设计。该方案大幅降低成本、提升集成度，实现200米探测距离，获百万台主机厂定点，助力自动驾驶技术落地。
国家电网在特高压工程中应用超低衰减G.654.E光纤，实现467公里无中继传输，大幅提升电力通信容量与效率，为能源互联网建设提供强有力的技术支撑。
杭州芯耘光电完成近4亿元B轮融资，专注高速模拟芯片与光电子产品开发，面向云计算、5G等领域。研发出100%自主知识产权的25G/28G硅光MZM调制器驱动芯片，将推动5G中后期前传建设。融资将用于扩大生产与研发投入，加速行业应用布局。