精达股份计划对全资子公司铜陵精达进行增资,旨在提升其运营能力和可持续发展水平,符合公司整体战略规划,为股东创造更大价值。
村田制作所宣布将硅电容器产能提高两倍,投资100亿日元用于日本及芬兰工厂,旨在满足智能手机等市场需求。硅电容器优势明显,但价格昂贵目前多用于医疗设备,未来有望拓展至轻薄手机领域,村田计划通过全球布局提升供应能力。
新易盛泰国工厂一期已建成并具备量产能力,二期工程正推进中。公司根据市场需求灵活扩充产能,成都新厂预计2023年内建成,确保订单交付。部分800G产品已实现小批量出货,未来放量将视市场和客户需求而定。
启泰传感在安徽桐城启动车用金属基MEMS压敏芯片量产项目,总投资10亿元,预计年产值达30亿元。项目填补国内大规模工厂化生产空白,助力汽车产业升级,推动高端传感器国产化进程。
中国移动2023-2024年骨架式带状光缆集采结果公布,长飞光纤光缆与亨通光电股份成功中标,分别占据70%和30%份额。本次采购规模达150万芯公里,预算约9101.9万元,满足期为一年。分析显示,长飞与亨通在光缆产品领域持续占据主导地位,...
LG Innotek追加10亿美元投资,提升手机摄像头模组产能,助力苹果iPhone 15潜望式摄像头量产。新增投资将带动就业与税收增长,强化其在智能手机光学领域的竞争力。