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铭普光磁拟投资50亿扩产通信部件，聚焦光电子与磁性元器件，紧抓5G新基建发展机遇，提升产能与市场竞争力。
苏州大学与亨通集团签订战略合作协议，共建未来通信与人工智能技术研究院，推动人才培养与科技成果转化，服务地方经济发展。
福建移动公示全省2019-2021年25G光模块集采中标结果，4家厂商中标，总预算6780万元。
富士康和X-FAB竞购马来西亚MEMS代工厂Silterra，双方出价均高于本地财团，但需遵守当地外资限制政策。
赛微电子拟非公开发行A股募集资金不超过24.27亿元，用于8英寸MEMS代工线及先进封装测试项目，提升综合制造服务能力。
工信部公布2020年国家技术创新示范企业复核结果，11家中国电子元件行业协会会员单位成功通过复核评价。