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博世将芯片开发重组为ADAS传感器与MEMS设备两大部门，聚焦SoC开发。同时大举投入碳化硅芯片生产，助力汽车更高效、长续航。文章解析其战略布局与市场前景，为行业提供深度洞察。
风华高科牵头组建广东省新型电子元器件创新中心，聚焦高容量高可靠MLCC及高精度片式电阻器等高端产品开发，突破5G基站和新能源汽车领域元器件技术瓶颈，助力国产替代与行业共性技术提升。
泰晶科技与紫光展锐成立联合实验室，围绕芯片晶体合作模式，提供成熟定制化方案，为下游客户带来完整解决方案，推动自主可控技术发展，加速产品融合，提升服务效率。
禾赛科技与Lumentum合作推出基于VCSEL的半固态激光雷达AT128，解决传统激光雷达成本高、集成度低问题，实现200米探测距离，助力ADAS量产，展现激光雷达技术革新与成本优化价值。
村田制作所子公司鲭江村田制作所投资64亿日元建新研发楼，专注开发电子元件轻薄短小化电镀技术，满足焊锡附着及小型化需求，推动电子元件技术升级，为行业提供重要技术支持。
乡熙以互联网造房模式革新乡村自建房体验，提供绿色、智能、高性价比的乡村绿色住房产品，满足城市用户对田园生活的向往，实现房屋全生命周期管理，开启绿色人居新篇章。