HyperLight获3700万美元B轮融资 加速TFLN PIC开发
作者: 发布时间:2026-06-09 10:10:21 浏览量:
2024年9月23日,领先的薄膜铌酸锂(TFLN)光子集成电路(PIC)供应商HyperLight Corporation,宣布获得由Summit Partners领投的3700万美元B轮融资。




