近期，专门从事硅光子技术开发的创新公司Scintil Photonics（从CEA Leti分拆出来）表示，其集成激光器的集成光路（PIC）设计目前正在代工合作伙伴Tower Semiconductor进行量产爬坡。 Scintil Photonics将“集成激光器的PIC设计”描述为“向前迈出的关键一步”，该设计能够将分布式反馈（DFB）激光器与PIC相结合，从而用于高速光通信领域。 单片集成激光器和放大器的PIC设计 Scintil Photonics的专有PIC设计实现激光器和放大器的单片集成，从而在支持5G连接和人工智能（AI）计算需求的数据中心中提升性能、速度、可靠性等。
该设计目前正在使用以色列Tower Semiconductor代工厂的大批量“PH18M”硅光子工艺进行生产，该工艺还可用于生产低损耗波导、光电探测器和调制器。 Scintil Photonics的技术在晶圆背面单片集成了DFB激光器和放大器，客户对PIC的测试表明其性能强劲，不需要密封封装。 Sylvie Menezo创立了Scintil Photonics并担任首席执行官（CEO），此前曾领导CEA Leti的硅光子实验室。
Sylvie Menezo表示，这一发展代表着一个重要的里程碑。
Sylvie Menezo评论道：“我们很高兴宣布我们与全球领先的代工公司Tower Semiconductor的合作。由于双方的长期合作，我们能够提供重新定义硅光子集成度、性能和可扩展性的激光器集成的PIC，并能够实现大批量生产，以满足市场需求。
此外，我们的技术显示出巨大的发展机遇，可以实现更多材料的集成，例如量子点和铌酸锂材料。” 70亿美元的光学收发器市场 未来几年，对基于硅光子技术的光学收发器的市场需求预计将迅速增长，市场调研公司LightCounting预测，未来几年的复合年增长率将达到24%，2025年总体市场规模至少为70亿美元。 Tower Semiconductor副总裁兼射频业务部门总经理Edward Preisler补充道：“我们很高兴能够在这个高度集成的解决方案中支持Scintil Photonics，该解决方案采用经过Tower Semiconductor验证的生产构建模块。III-V族光放大器及激光器的集成符合Tower Semiconductor将尖端硅光子技术推向市场的承诺。” 2018年，Menezo将Scintil Photonics从CEA Leti实验室中拆分出来，此后，他领导这家初创公司进行了两轮融资，其中包括2022年由罗伯特·博世风险投资（Robert Bosch Venture Capital）牵头的1350万欧元的融资。
