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DustPhotonics近期完成2500万美元B轮融资，英特尔资本领投，助力其加速下一代光连接技术研发。公司产品满足超大规模数据中心的高性能需求，并推动高密度网络架构的发展。
长飞公司产业大楼正式奠基，采用创新五指造型设计，旨在打造现代化办公空间，增强员工归属感并提升企业形象与品牌影响力，进一步连接光谷与全球合作伙伴，彰显科技高地魅力。
中航光电研发的国产军用1394总线连接器顺利通过部级鉴定，性能指标达到并部分超越国外同类产品，实现可靠信号传输，满足军事系统严酷环境需求，推动国内连接技术发展。
泰科电子通过收购Silicon Microstructures，进一步加强其在MEMS压力传感器领域的布局。该交易将整合Silicon Microstructures的技术与泰科电子的市场资源，提升其在工业、汽车和医疗等多个领域的竞争力。
可立克拟通过增资方式支持越南子公司电源生产建设项目，以提升当地产能，进一步推进国际化战略。此举有助于优化全球布局，增强海外市场竞争力，不影响公司整体财务和经营状况。
信维江苏科技园正式开园，作为信维通信全球最大的研发和生产基地，预计年销售可达200亿元。园区聚焦新一代移动通信产业，涵盖无线充电、智能汽车互联等多个前沿领域，成为推动区域产业升级的重要力量。