中国电信2021年基站天线集中采购项目结果出炉,华为、京信通信等六家企业入选中标候选人。了解中标详情及供应商信息,助力通信设备选型决策。
三环集团拟募资不超过75亿元,用于高容量MLCC扩产、陶瓷封装基座技术改造及研发基地建设,提升在电子陶瓷领域的竞争力与创新能力。
5G手机需求降温,射频元件如功率放大器与LTCC首当其冲,订单下修一至三成。手机厂暂不调整主芯片订单,但已开始调查客户库存,担忧供需反转。行业普遍预期第3季将达供需平衡。
国瓷材料拟投资3000万元设立全资子公司,聚焦材料技术研发与创新,强化核心竞争力,助力企业在新材料领域实现战略布局与可持续发展。
Power Bead电感凭借大电流、低电阻等优势,在基站与服务器需求旺盛背景下表现强劲。文章介绍其应用场景、技术特点及选型要点,助力客户高效选型。
长飞汉川科技园一期电力线缆项目正式投产,二期打造高科技制造与供应链管理中心,推动光通信产业升级,助力智能化转型。