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MLCC供应紧张局面持续，手机厂商积极抢占华为留下的市场空间，预计春节后需求将有所缓解，但全年仍保持增长态势。
金信诺拟通过定增募资不超6亿元，用于智能工厂改扩建及补充流动资金，旨在增强PCB产品投入，扩大市场份额，优化资本结构，提升抗风险能力，助力公司持续发展。
国际电路板展览会聚焦5G通信、物联网及新能源汽车带来的技术升级需求，探讨高频、高速、高电流、高阶HDI与高多层等核心议题。展会汇聚10大产业主题，为行业提供技术交流与解决方案，助力PCB产业把握发展新机遇。
武汉敏芯半导体启动A股IPO辅导，布局5G前传及数据中心市场，推动国产光芯片替代进程，加速中高端芯片技术研发与产能扩张。
龙磁科技拟投资5500万元建设电机机壳和高频磁性器件项目，提升市场影响力，推动可持续发展。项目涵盖生产线建设与产能提升，助力企业拓展业务领域，优化产品结构，满足市场需求。
日本住友电工计划减少对华为的依赖，扩大欧洲市场合作，加强爱立信等企业产品开发。通过使用氮化镓材料的半导体，降低电力损耗，提升竞争力。