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墨芯AI完成数亿融资，首颗云端AI芯片英腾处理器即将量产，采用稀疏架构技术，能效比提升1个数量级，算力提高5-10倍，引领AI芯片2.0时代，满足高速算力需求。
赛微电子拟投51亿建12寸MEMS产线,年产能2万片,助力产业升级。项目将充分利用合肥高新区资源,提升专业制造服务能力,满足下游市场应用需求,增强企业综合竞争力,符合发展战略和股东利益。
杭州芯耘光电完成近4亿元B轮融资，由中金锋泰基金领投，产品应用于5G、数据中心等领域，研发出100%自主知识产权的25G/28G硅光MZM调制器驱动芯片，本轮融资将用于扩大生产规模及基础设施建设、支持产品研发和设备投入。
金杯电工全资子公司与乙方签合作框架协议，聚焦电磁线产品运营合作，丰富新能源应用，提升公司竞争力，推动电磁线业务新发展，为行业带来新机遇。
盈趣科技合资设立上海盈和电科技，专注T字型磁芯一体成型电感元器件生产及电子专用材料研发。此举延伸盈趣科技产业链上游，结合多方电感领域经验与智能制造优势，满足自身需求并拓展市场，推动国产电感替代发展。
博世拆分芯片业务专注ADAS传感器开发，碳化硅芯片助力汽车续航提升。文章解析其业务重组策略及SiC技术如何优化电动汽车性能，为行业提供技术升级与市场趋势参考。