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村田在法国卡昂工厂新增硅电容器生产线，采用3D结构和MIM工艺，显著提升电容性能，推动医疗、电信及移动设备领域创新应用，投资6000万欧元强化生产能力。
针对无人机感知痛点，新型雷达光电一体化系统融合毫米波、红外与可见光技术，实现全天候高精度目标跟踪，拓展低空经济应用场景，为交通监控、应急救援提供精准数据支撑。
格科微5000万像素传感器量产，采用单芯片高像素架构与FPPI技术，打破传统制造壁垒，为手机主摄提供差异化方案，推动高像素市场升级，展现技术革新与行业引领力。
CG Power完成对瑞萨射频业务收购，延伸半导体设计领域，同步推进印度OSAT工厂建设，凸显射频技术整合战略价值。
中国电信2024-2026年机械型现场组装光纤活动连接器集采结果出炉，康普以2091万低报价位列第三，中天报价最高居第四，宏盛与奥克光电报价相近分列第一、二名。中标企业技术参数与市场竞争力分析值得关注。
爱立信联合Sound Broadband推出5G FWA解决方案，助力美国农村地区实现超高速宽带接入，满足E-ACAM与BEAD项目要求，改善偏远地区网络覆盖与服务体验。