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优迅重磅推出25G/50GPON突发上行完整解决方案，包含UX3370、UX2370、UX2470芯片，满足对称非对称需求，助力F5G与5G协同发展，提升网络性能与覆盖能力，为用户带来高速稳定的通信体验。
苹果与立讯精密合作开发AR头显，立讯精密接管上海AR开发团队，富士康参与降低成本。台积电与索尼将为设备开发微型OLED显示器，第一代AR设备昂贵，第二代将推低价格吸引大众，计划2023秋季开卖。
Consolidated Communications高管对光纤业务前景乐观，但放慢扩建步伐。战略业务领域收入增长抵消其他服务下降，光纤用户新增翻倍。公司推迟光纤升级目标至2026年中，并降低年度扩建目标，受通胀及联邦资金影响。预计2026...
滨松光子计划建设新厂房以提升光电半导体器件后道工序产能，满足半导体制造、激光雷达等市场需求。新厂房将优化生产效率，并计划未来三年内建造晶圆预处理工厂，目标未来十年光电半导体业务销售规模翻倍，为行业提供先进解决方案。
中国移动启动两年期馈线等通信产品集采，总规模达2.586亿米，涵盖12种馈线型号等。详解采购规则、标包划分及份额分配，助企业把握商机，降低采购成本，提升供应链效率。
长盈精密计划募集不超过22亿元，用于新能源动力及储能电池零组件项目、智能可穿戴设备AR/VR零组件等，旨在满足下游客户需求，巩固行业地位，推动产能扩张，体现规模化优势，助力企业持续发展。