电子元器件设备更新指南发布,智能制造改造如何落地?
作者: 发布时间:2026-06-12 03:22:01 浏览量:
2024年09月20日,工业和信息化部发布了《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》,为工业领域设备更新和技术改造工作提供指导。该指南中包含了“电子元器件和电子材料行业”的设备更新目标、政策和标准依据、重点方向,相关内容摘录如下: 二十三、电子元器件和电子材料行业 (一)设备更新目标 以电子元器件及电子材料生产检测设备的自动化、智能化、柔性化、节能化改造为重点,加快推动电子元器件产品向微型化片式化、集成化、高频化、高精度、高可靠发展,重点针对电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、光通信器件、关键电子材料等细分领域,推动更新主要生产检测设备争取到2027年,全行业设备改造后,基本满足我国电子元器件、电子材料产业及相关行业对高性能、高效率、智能化、绿色化生产检测设备的使用需求,部分领域行业龙头企业的设备水平达到世界一流。 (二)政策和标准依据 主要政策和标准依据包括但不限于:《印制电路板行业规范条件》《GB/T 37392-2019冲压机器人通用技术条件》《JB/T 3857-2023变压器专用设备卧式绕线机》《JB/T 10903.3-2008 电线电缆成缆设备 型式尺寸 第3部分:弓型成缆设备》《OB/T 4753-2014 丝网印刷油墨通用技术条件》等。设备更新后行业产品在生产研制、检测认证等环节满足国军标、国家标准等标准体系技术要求,如片式膜固定电阻器需满足《GJB 1423B-2009 片式膜固定电阻器通用规范》 (三)重点方向 1.电子材料生产加工设备。重点推动高效晶体生长炉、气相沉积设备、自动粉碎机、喷雾干燥机、烧结炉、辅助机加设备等电子功能材料专用生产设备;曝光设备、显影设备、蚀刻设备研磨抛光设备、电化学沉积设备、激光打孔、印刷设备、焊接设备等封装与装联材料专用生产设备;




