中江立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目开工

2023年2月6日，中江立江电子有限公司在新厂区用地上举办了电子陶瓷封装产业化项目的奠基仪式。 据介绍，该项目投资5亿元，用地总面积约32.3亩，主要生产HTCC陶瓷封装产品，用于芯片外壳。项目计划于2024年底正式竣工投产，投产后可实现年销售额10亿元以上。 中江立江电子有限公司成立于2012年8月，是一家专业从事电镀业务、金属玻璃封装、陶瓷封装等的研发、生产和销售的高科技企业。